SPI 3D PCBA Inspeção online de pasta de solda MH310

SPI 3D PCBA Inspeção online de pasta de solda MH310

Descrição:

A medição 3D da pasta de solda impressa de precisão é realizada utilizando a tecnologia de medição de contorno de modulação de fase.Melhora consideravelmente a precisão da medição.

Vantagem principal:

1Algoritmo inteligente, um clique de busca e posicionamento, programação rápida e simples.

2, pode cooperar com a impressora para atingir a função de circuito fechado.

3, Realizar monitoramento e análise de SPC em tempo real.

4- Três litros de cada.

5, função de identificação de voo de mau quadro e função de partilha de pontos de mau quadro.

6, suportar o armazenamento de gráficos de painel.

A tecnologia de medição do contorno de modulação de fase é utilizada para realizar a medição 3D da pasta de solda de impressão de precisão,que importa muito a precisão da medição, assegurando simultaneamente a medição de alta velocidade.

A tecnologia de medição de contorno de modulação de fase (PMP), conhecida como técnica de contorno de deslocamento de fase (PSP, abreviadamente), baseia-se na projecção de grelhas de estrutura sinusoidal,deslocamento de fase discreto para obter múltiplas imagens de campo de luz deformadas, e, em seguida, calcular a distribuição de fases de acordo com o método de deslocamento de fase em várias etapas,e, finalmente, os resultados de medição de volume de alta precisão são obtidos por métodos geométricos, tais como a triangulação.