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| MOQ: | 1pcs |
| Embalagem Padrão: | caixa de madeira |
| Período de entrega: | 3 a 5 dias |
| Método de pagamento: | T/T, Western Union |
| Capacidade de fornecimento: | 10 PCS |
Online AOI 3D PCBA Inspeção Óptica Automática Imagem de Alta Velocidade e Alta Resolução
Descrição:
Através do sistema de imagem óptica estrutural 3D e algoritmo com alto grau de redução,
a altura é medida com precisão, proporcionando efetivamente uma base de julgamento e ajudando a medir com mais precisão
A precisão da medição repetida é de até 3um.
Vantagem principal:
1, Alta velocidade, tecnologia de processamento de imagem de alta resolução, desempenho de medição de inspeção 2D eficiente e velocidade de imagem 3D.Isto foi baseado na projeção de imagens 3D na orientação 4/8 para minimizar o problema de sombreamento.
2, o intervalo de altura de medição é configurável e são detectáveis tanto 2D como 3D.
3Um algoritmo de aprendizagem profunda, treinando o modelo inteligente baseado em big data, uma chave para encontrar os dispositivos treinados, pode rapidamente batch transmitir parâmetros.
Realizar uma programação e operação rápidas, e o processo de fabricação de placas é simples e fácil de aprender.
4Identificação automática de código de barras, consulta rápida do relatório de estatísticas de produção, visualização remota dos dados de rastreamento.
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| MOQ: | 1pcs |
| Embalagem Padrão: | caixa de madeira |
| Período de entrega: | 3 a 5 dias |
| Método de pagamento: | T/T, Western Union |
| Capacidade de fornecimento: | 10 PCS |
Online AOI 3D PCBA Inspeção Óptica Automática Imagem de Alta Velocidade e Alta Resolução
Descrição:
Através do sistema de imagem óptica estrutural 3D e algoritmo com alto grau de redução,
a altura é medida com precisão, proporcionando efetivamente uma base de julgamento e ajudando a medir com mais precisão
A precisão da medição repetida é de até 3um.
Vantagem principal:
1, Alta velocidade, tecnologia de processamento de imagem de alta resolução, desempenho de medição de inspeção 2D eficiente e velocidade de imagem 3D.Isto foi baseado na projeção de imagens 3D na orientação 4/8 para minimizar o problema de sombreamento.
2, o intervalo de altura de medição é configurável e são detectáveis tanto 2D como 3D.
3Um algoritmo de aprendizagem profunda, treinando o modelo inteligente baseado em big data, uma chave para encontrar os dispositivos treinados, pode rapidamente batch transmitir parâmetros.
Realizar uma programação e operação rápidas, e o processo de fabricação de placas é simples e fácil de aprender.
4Identificação automática de código de barras, consulta rápida do relatório de estatísticas de produção, visualização remota dos dados de rastreamento.
