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| MOQ: | 1 PCS |
| Embalagem Padrão: | Pacotes de papel |
| Período de entrega: | Dentro de 1 a 5 dias |
| Método de pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidade de fornecimento: | 100000pcs |
Soldagem por ondas de dois lados 2D/3D AOI Equipamento SMT 2D/3D AOI
1. Detecção de PCB de cima e de baixo, simplificar o processo de fabrico, reduzir os custos de mão-de-obra e equipamento da fábrica
2.Posicionamento de placas de solda, posicionamento FOV com algoritmo de IA programação automática para simplificar o processo e depuração, capacidade de inspeção de juntas de solda poderosa
3.Equipado com sensor de feixe de fibra óptica e cilindro de parada lateral pode parar com precisão a placa, equipado com uma placa de pressão mais estável lado agarrar melhor
4.Posição sincronizada de câmara dupla, bloqueio assíncrono de tomada de imagem para evitar interferências da fonte de luz para cima e para baixo
Defeitos comuns
1.Billboarding 2.Cortocircuito 3.Componente extra 4.Fuga de impressão 5.Loda insuficiente
6.Sem solda 7.Tombstoning 8.Excesso de solda 9.Material estrangeiro 10.Offset
Defeitos do DIP
1.Soldadura insuficiente 2.Soldadura em excesso 3.O buraco da soldadura 4.Junção da soldadura
5.Pin indisponível 6.Pin deformação 7.Material estrangeiro 8.Pin indisponível
Destaques da AOI
Posicionamento do pad no nível do componente + algoritmo especial de IA DIP, suportar uma configuração de chave do mesmo tipo de parâmetros
Devido ao grande número de juntas de solda DIP, esta funcionalidade simplifica muito a otimização do programa e o tempo de depuração
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| MOQ: | 1 PCS |
| Embalagem Padrão: | Pacotes de papel |
| Período de entrega: | Dentro de 1 a 5 dias |
| Método de pagamento: | T/T, Western Union, MoneyGram |
| Capacidade de fornecimento: | 100000pcs |
Soldagem por ondas de dois lados 2D/3D AOI Equipamento SMT 2D/3D AOI
1. Detecção de PCB de cima e de baixo, simplificar o processo de fabrico, reduzir os custos de mão-de-obra e equipamento da fábrica
2.Posicionamento de placas de solda, posicionamento FOV com algoritmo de IA programação automática para simplificar o processo e depuração, capacidade de inspeção de juntas de solda poderosa
3.Equipado com sensor de feixe de fibra óptica e cilindro de parada lateral pode parar com precisão a placa, equipado com uma placa de pressão mais estável lado agarrar melhor
4.Posição sincronizada de câmara dupla, bloqueio assíncrono de tomada de imagem para evitar interferências da fonte de luz para cima e para baixo
Defeitos comuns
1.Billboarding 2.Cortocircuito 3.Componente extra 4.Fuga de impressão 5.Loda insuficiente
6.Sem solda 7.Tombstoning 8.Excesso de solda 9.Material estrangeiro 10.Offset
Defeitos do DIP
1.Soldadura insuficiente 2.Soldadura em excesso 3.O buraco da soldadura 4.Junção da soldadura
5.Pin indisponível 6.Pin deformação 7.Material estrangeiro 8.Pin indisponível
Destaques da AOI
Posicionamento do pad no nível do componente + algoritmo especial de IA DIP, suportar uma configuração de chave do mesmo tipo de parâmetros
Devido ao grande número de juntas de solda DIP, esta funcionalidade simplifica muito a otimização do programa e o tempo de depuração
