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K9F4G08U0D-SIB0 Samsung lascam as peças montadas componente da máquina de SMT

K9F4G08U0D-SIB0 Samsung lascam as peças montadas componente da máquina de SMT

  • K9F4G08U0D-SIB0 Samsung lascam as peças montadas componente da máquina de SMT
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K9F4G08U0D-SIB0 Samsung lascam as peças montadas componente da máquina de SMT
Detalhes do produto:
Lugar de origem: Coreano
Marca: Samsung
Número do modelo: K9F4G08U0D-SIB0
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Tempo de entrega: no prazo de 3 dias
Termos de pagamento: T / União, T Ocidental, MoneyGram
Habilidade da fonte: 1000pcs
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome de parte: Chip Component Modelo: K9F4G08U0D-SIB0
Circunstância: Novo original Tipo: Samsung
Origem: Coreano Lugar: shenzhen
Realçar:

Peças de SMT

,

Peças da máquina de SMT

,

Microplaqueta de K9F4G08U0D-SIB0 Samsung

K9F4G08U0D-SIB0 Samsung Chip Component Assembled

 

Informações detalhadas:

1, nome de parte: Chip Component

2, modelo: K9F4G08U0D-SIB0

 

3, tipo: Samsung

4, circunstância: Novo original

5, origem: Coreano

K9F4G08U0D-SIB0 Samsung lascam as peças montadas componente da máquina de SMT 0

  • Fabricante Part Number:

    K9F4G08U0D-SIB0000

  • Código de Rohs:

    Sim

  • Código do ciclo de vida da parte:

    Obsoleto

  • Descrição do pacote:

    PASSO DE 12 X 20 MILÍMETROS, DE 0,50 MILÍMETROS, HALOGÊNIO E SEM CHUMBO, PLÁSTICOS, TSOP1-48

  • Fabricante:

    Semicondutor de Samsung

  • Grau do risco:

    5,84

  • Acesso Tempo-máximo:

    25 ns

  • Interface de usuário do comando:

    SIM

  • Votação dos dados:

    NÃO

  • Código JESD-30:

    R-PDSO-G48

  • Comprimento:

    18,4 milímetros

  • Densidade de memória:

    bocado 4294967296

  • Tipo de IC da memória:

    FLASH

  • Largura da memória:

    8

  • Número de funções:

    1

  • Número de setores/tamanho:

    4K

  • Número de terminais:

    48

  • Número de palavras:

    536870912 palavras

  • Número de código de palavras:

    512000000

  • Modo de funcionamento:

    ASSÍNCRONO

  • Funcionamento Temperatura-máximo:

    °C 85

  • Temperatura-minuto de funcionamento:

    -40 °C

  • Organização:

    512MX8

  • Material do corpo do pacote:

    PLASTIC/EPOXY

  • Código do pacote:

    TSOP1

  • Código de equivalência do pacote:

    TSSOP48, .8, 20

  • Forma do pacote:

    RETANGULAR

  • Estilo do pacote:

    ESBOÇO PEQUENO, PERFIL FINO

  • Tamanho de página:

    palavras 2K

  • Paralelo/série:

    PARALELA

  • Temperatura máxima do Reflow (Cel):

    NÃO ESPECIFICADO

  • Fontes de alimentação:

    3/3.3 V

  • Tensão de programação:

    3,3 V

  • Estado da qualificação:

    Não qualificado

  • Pronto/ocupado:

    SIM

  • Altura-máximo assentado:

    1,2 milímetros

  • Tamanho de setor:

    128K

  • Atual-máximo à espera:

    0,00005 A

  • Subcategoria:

    Memórias Flash

  • Fonte Atual-máxima:

    0,03 miliampères

  • Fonte Tensão-máxima (Vsup):

    3,6 V

  • Tensão-minuto da fonte (Vsup):

    2,7 V

  • Tensão-Nom da fonte (Vsup):

    3,3 V

  • Montagem de superfície:

    SIM

  • Tecnologia:

    CMOS

  • Categoria da temperatura:

    INDUSTRIAL

  • Formulário terminal:

    ASA DA GAIVOTA

  • Passo terminal:

    0,5 milímetros

  • Posição terminal:

    DUPLO

  • Reflow de Time@Peak (s) Temperatura-máximo:

    NÃO ESPECIFICADO

  • Bocado de alavanca:

    NÃO

  • Tipo:

    TIPO DO NAND

  • Largura:

    12 milímetros

Contacto
Dongguan Kingfei Technology Co.,Limited

Pessoa de Contato: Sandy

Telefone: +8617324492760

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