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Casa ProdutosMáquina de superfície da colocação da montagem

CE da visão do tampo da mesa 3D SPI-7500 da inspeção da pasta da solda 220V 50/60Hz

CE da visão do tampo da mesa 3D SPI-7500 da inspeção da pasta da solda 220V 50/60Hz

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CE da visão do tampo da mesa 3D SPI-7500 da inspeção da pasta da solda 220V 50/60Hz
Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: KingFei
Número do modelo: 7500
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1 UNIDADE
Tempo de entrega: Dentro de 1~3days
Termos de pagamento: T / União, T Ocidental, MoneyGram
Habilidade da fonte: 100UNIT
Contato
Descrição de produto detalhada
Nome de parte: Inspeção da pasta da solda modelo: 7500
marca: KingFei Peso: 85KG
Poder: 220V 50/60HZ Dimensão: L*W*H (700 milímetros *800 milímetro *400 milímetro)
Realçar:

Máquina do conjunto de SMT

,

Equipamento do conjunto de SMT

Solde o CE da visão do tampo da mesa 3D SPI-7500 da inspeção da pasta

 

 

 

Rapidamente programando, relação de programação amigável

Métodos múltiplos da medida

Medida verdadeira do um-botão

botão do movimento da Oito-maneira, foco do um-clique

Passo de exploração ajustável

Função da simulação da pasta 3D da solda

Função poderosa do SPC

MARQUE o desvio corrigido automaticamente

Um-clique de volta ao centro da tela

 

O alvo do reconhecimento automático este verificador totalmente automático da espessura da pasta da solda 3D pode obter os dados 3D de cada ponto através do autofocus da imagem da fase moving/Z-axis e da pasta XY automáticos da solda da exploração do laser. Pode igualmente ser usado para medir a pasta inteira da solda da almofada. A espessura média permite que o processo de impressão da pasta da solda seja controlado bem.

 

Em terceiro lugar, características do produto

1. Medida programável de diversas áreas, focalização automática nos pontos de teste diferentes, superando o erro causado pela deformação da placa

2. Encontre automaticamente a posição da inspeção e corrija o offset através do PWB MARK;

3, método da medida: medida manual do movimento totalmente automático, automático, medida manual do manual do movimento

4, mapa da simulação da pasta 3D da solda, reproduzem a aparência verdadeira da pasta da solda;
5, usando o movimento automático de 3 linhas centrais, focalizando, compensação automática para corrigir a deformação do warpage da carcaça, para obter a altura exata da pasta da solda;

6, câmera de alta resolução de alta velocidade, elevada precisão, análise estatística dos dados poderosos do SPC;

7, função de julgamento automática do SIGMA, de modo que seus operadores tenham a capacidade para determinar a qualidade do processo de impressão da pasta da solda no tempo real;

8, geram automaticamente carta de coluna do PC, do CPK, do X-BAR, do R-CHART, do SIGMA, carta da tendência, carta de controle, etc.;

9, 2D medidas auxiliares, distância entre dois pontos, tamanho da área, etc.;

10, a lista de dados do resultado da medida automaticamente salvar, geram o relatório do SPC

 

Em quarto, parâmetros do produto

Modelo do produto: SPI-7500

Aplicações: Pasta da solda. Plástico vermelho. BGA.FPC.CSP

Artigos da medida: espessura, área, volume, 3D forma, distância plana

Princípio de medição: medida angular do método da função do laser 3

Língua do software: Chinês/inglês

Fonte luminosa: diodo emissor de luz branco do destaque

Fonte luminosa de medição: módulo vermelho do laser

Escala movente de X/Y: padrão 350mm*340mm (o tamanho movente maior pode ser personalizado)

Método da medida: medida automática da tela cheia. Medida automática da seleção do quadro. Medida do manual da seleção do quadro

Campo de visão: 12mm*15mm

Pixel da câmera: 3 milhões/campo de visão

O mais de alta resolução: 0.1um

Passo de exploração: 5um /10 um /15 um /20 um

Precisão repetida da medida: altura menos do que 1um, área <1>

Ampliação: 50X

Altura mensurável máxima: 5 milímetros

Velocidade máxima da medida: 250Profiles/s

modo 3D: Rendição. Cara. Linha. Simulações 3D diferentes do ponto 3, evolutivas. Gire

Sistema operacional: Windows7

Sistema informático: duplo-núcleo P4, 2G memória, 20 polegadas LCD

Fonte de alimentação: 220V 50/60Hz

Consumo de potência máximo: 500W

Peso: sobre 85KG

Dimensões: L*W*H (700 milímetros *800 milímetro *400 milímetro)

 

Molhe a série 3D SPI é um sistema de medida 3D verdadeiro autônomo de tipo da varredura do laser que pode medir e analisar

O tampo da mesa da série 3D SPI da água é um sistema de medida 3D autônomo de tipo da varredura do laser que pode medir também e analisar a imagem pequeno-feita sob medida do objeto e a imagem de cópia da pasta da solda. Em particular, é um tipo um a bordo apropriado para controlar o processo da cópia de tela otimamente medindo e analisando o creme da solda revestido após a cópia de tela em 3D e é igualmente ótimo do tipo autônomo ferramenta poder controlar eficazmente o processo da cópia de tela com baixo investimento.


Com o sensor do laser 3D fabricado delicadamente e a expressão da imagem 3D que tem a realidade, pode analisar a espessura e o volume exatamente dentro do espaço do erro de 1-2um.

Com a câmera de cor, pode discriminar as soldas revestidas da almofada do teste padrão ou da solda do PWB.

É possível medir 2 D tal como o comprimento, o ângulo e o diâmetro assim como a altura e o volume de 3D.

É possível medir a área total do PWB do tamanho de 300x300mm com método do um-toque.

Com a adoção do mecanismo alto da varredura da rigidez, representa os resultados regulares da medida sem o efeito de cercar a vibração.

A importância da medida verdadeira da solda 3D

Os fatoras chaves da qualidade da pasta da solda são seus altura, volume e forma.

as 2D imagens fornecem somente a cor, a informação do brilho e da área mas não os fatoras chaves. a medida 3D deve ser exigida obter relativa à informação à altura, ao volume e à forma. Pelo menos os defeitos de 50% do processo de manufatura de SMT ocorrem somente durante a impressão. Mais má a qualidade da pasta da solda é, mais os defeitos da colocação ocorrem. A confiança de produtos eletrônicos liga diretamente à qualidade da junção da solda e a qualidade da junção da solda é efetuada por pastas altura, volume e forma da solda. Sem medida da solda 3D, não há nenhuma maneira de verificar a qualidade exata da impressão. Os defeitos mais adiantados são encontrados, menos custo do reparo são exigidos.

ESPECTRO DO DEFEITO DE SMT DO PROCESSO DE IMPRESSÃO

--NENHUMA SOLDA
--INSUFICIENTE SOLDA
--SOLDA EXCESSIVA
--CONSTRUÇÃO DE UMA PONTE SOBRE
--50-60%

A maioria de povos põem toda a ênfase na máquina de AOI para detectar os defeitos acima que podem ser controlados eficazmente com um sistema de medida de 3D SPI mesmo antes de atravessar o processo do reflow

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Contacto
Dongguan Kingfei Technology Co.,Limited

Pessoa de Contato: Sandy

Telefone: +8617324492760

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